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半導體模組

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半導體模組

日期:2021-07-01 17:18:45 人氣:797

功能簡介:

1)翻轉卡扣:在IC測試時間,卡扣與底座扣合牢固,保證測試的穩定性,常用耐磨材料制作。
2)彈性壓塊:用于壓合IC,為保證壓合平整,使用彈性壓塊自由輔正,為防止IC損傷,常用較軟的鐵氟龍材料制作。
3)Socket托盤:通過精密的加工鉆孔技術,用來固定線針,用于定位IC,保證IC與探針對位精準,主要材料類是PEI/Torlon/PEEK/PPS等精密絕緣材料。
4)Socket底(di)座(zuo):連接測(ce)試(shi)主(zhu)機板, 固定Socket托盤,主(zhu)要(yao)材料類是Torlon/PEEK/PPS等精密材料。

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